崗位職責;
1、負責模塊封裝工序工藝管理（包含產品良率，過程質量等）；
2、負責模塊新產品數據維護及量產導入產線，協助模塊封裝材料的降本工作；
3、負責模塊工藝技術文件編制及培訓；
4、負責封裝工藝類工裝設計開發；
5、協助客戶異常反饋處理；
任職資格：
1、半導體器件、微電子封裝、材料、機電或相關專業大學本科及以上學歷；
2、能適應倒班。